装备铸孔:
每件装备都可用铸孔晶石打孔3次,即最多有3孔。打孔有一定几率失败,失败孔数不会减少,可用幸运碎片增加成功几率。铸孔条件需求:必要条件一:武器(或防具)一件(非3孔);必要条件二:铸孔晶石一个。
使用绑定的宝石,成功铸孔将会使非绑定的装备变为绑定的装备,所以在点击铸孔按钮后,弹出提示框并提示:该物品将在铸孔成功后绑定,是否继续?必要条件三:金币;非必要条件:幸运碎片一个。
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装备强化:
针对基础属性,使用两个强化晶石,有一定几率使装备成功升级。强化后,装备加1*,基础属性相应增加。每件装备最高可强化10次,即10*.强化晶石分为1-10级,对应相应星级等级强化。
失败时,装备星级降1*,可用幸运晶石增加成功几率。强化条件需求:必要条件一:武器(或防具)一件(非10*);必要条件二:强化晶石一个(对应需要强化的等级);使用绑定的宝石,成功强化将会使非绑定的装备变为绑定的装备,所以在点击强化按钮后,弹出提示框并提示:该物品将在强化成功后绑定,是否继续?必要条件三:金币;非必要条件:幸运晶石一个。
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